電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經化學處理后的彩色銅層，涂上有機膜，還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。
酸銅電鍍常見問題
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能，并對后續加工產生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個：1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發白或顏色不均等。針對以上問題，進行了一些總結，并進行一些簡要分析解決和預防措施。
電鍍加工分為掛鍍、滾鍍、連續鍍和刷鍍等方式，主要與待鍍件的尺寸和批量有關。
掛鍍適用于一般尺寸的制品，如汽車的保險杠，自行車的車把等。滾鍍適用于小件，如緊固件、墊圈、銷子等。連續鍍適用于成批生產的線材和帶材。刷鍍適用于局部鍍或修復。電鍍液有酸性的、堿性的和加有鉻合劑的酸性及中性溶液，無論采用何種鍍覆方式，與待鍍制品和鍍液接觸的鍍槽、吊掛具等應具有一定程度的通用性。 電鍍加工
鍍層分為裝飾保護性鍍層和功能性鍍層兩類。裝飾保護性鍍層主要是在鐵金屬、非鐵金屬及塑料上的鍍鉻層，特別是鋼的銅-鎳-鉻層，鋅及鋼上的鎳鉻層。為了節約鎳，人們已能在鋼上鍍銅-鎳／鐵-高硫鎳-鎳/鐵-低固分鎳-鉻層。與鍍鉻層相似的錫／鎳鍍層，可用于分析天平、化學泵、閥和流量測量儀表上。
如何選擇鋼鐵件鍍銀的預鍍層?
由于銀的力學物理性能良好，鋼鐵件鍍銀廣泛用于通訊工業運載負荷條件下的抗黏結鍍層以及作為熱氣密封的密封鍍層。
由于鐵與銀的標準電位相差很大，如果中間預鍍層選擇不合理或者操作不當，很容易引起鋼鐵零件與銀層的結合力不牢及鍍層的抗蝕性差等質量問題，造成產品的返工報廢。
針對鋼鐵零件鍍銀的特殊要求，生產中應注意以下幾點。
(1)鋼鐵零件鍍銀的預處理方法不能像銅及其合金那樣直接進行齊化處理。
因為銅與可形成致密的銅一合金，這層合金的電位比銀的電位還正，零件下槽鍍銀時不會發生置換銀層，而鐵卻不能與形成合金，因而就得不到一層結合力良好的預鍍層，所以齊化處理對鋼鐵件預處理來講是不適宜的。
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